Bisherige Maßnahmen zur Abschirmung von Kunststoffformteilen sind das chemische oder physikalische Metallisieren der Oberflächen, das Aufbringen leitfähiger Lacke, das Flammsprühverfahren und die Beimengung von leitfähigen Zusätzen z. B. Metallfasern, Ruß, Metallflakes, Metallpulver oder metallisierten Kunststofffasern zum Kunststoff.
Die Nachteile dieser Verfahren sind:
- Hohe Stückkosten
- Geringe Abschirmleistung im Vergleich zu Metallen
- Schlechtere Festigkeit, Zähigkeit und Verarbeitbarkeit der angereicherten Kunststoffe
Vorteile der Gehäuseschirmung im Spritzgussverfahren S2000:
Die Herstellung von langzeitbeständigen und funktionszuverlässigen Elektronikgehäusen mit hoher elektromagnetischer Abschirmung durch Hinterspritzen / Einspritzen durch unser Abschirmmaterial bietet Ihnen sehr viele Vorteile:
- zielgerichtete Funktionsintegration im Bauteil
- Einsparung aufwendiger Nachbearbeitungsprozesse (Metallisierung usw.)
- Erhöhung der Funktionszuverlässigkeit
- Integration von Fertigungsschritten und damit Reduzierung von Fertigungskosten
- Senkung des Logistikaufwands
- Gewichtsreduktion durch den Kunststoffeinsatz und Wanddickenoptimierung (Leichtbau)
- 2D & 3D Varianten realisierbar (auch Radien und komplexe Geometrien)